ECOSYSTEM / 03
OPEN ECOSYSTEM
生态开放
最强大的基础设施，开放是唯一准则。汉骅开放 PDK、完整代工服务与联合开发能力，让异质集成从定制工程走向可复用、可量产的制造基础设施。
Infrastructure Law
基础设施定律
历史不断重演：那些定义了下一代技术基础设施的企业，最终都成为了时代市值的主导者。
今天，汉骅正在定义“化合物半导体 × 集成电路”的融合范式，将材料体系、工艺语言与晶圆生态重新连接。
让不同功能芯片从封装组合迈向晶圆级融合。
Complete Foundry Flow
从外延来料到器件测试的完整代工
六个环节既可独立调用，也可组合为从原型验证、小批试产到规模量产的完整服务。
Incoming Wafer
外延来料与工艺评估
围绕材料体系、晶圆尺寸、器件结构和集成目标建立工艺边界，为后续流程提供明确输入。
Silicon Removal
晶圆级无损去硅
通过晶圆级可控剥离实现大面积完整转移，为后续高精度三维集成创造条件。
3D Stacking
多材料三维堆叠
支持化合物半导体、MEMS、铌酸锂等异质材料与硅基 IC 的三维组合。
Hybrid Bonding
晶圆级混合键合
通过对准、键合与互连协同，让光电、功率、传感和逻辑功能在晶圆级融合。
Packaging
封装与工艺衔接
围绕器件结构和应用要求衔接后段封装，形成可复制的工艺方案。
Device Test
器件测试与量产导入
完成器件测试、可靠性评估与数据回传，支持从原型到量产的持续迭代。
Open PDK
PDK 开放资源
让异质集成进入客户熟悉的设计与验证流程。
01
设计规则
提供 DRC / LVS 等设计规则文件。
02
版图与模型
提供版图模板及仿真模型。
03
流程对接
与 CMOS 设计流程无缝对接。
Joint Development
联合开发模式
技术团队从器件定义阶段进入，共同建立可制造、可验证、可量产的集成方案。
01
器件结构协同设计
围绕材料、器件与工艺边界共同定义结构。
02
阵列与电路联合优化
面向系统目标同步优化阵列、互连与电路。
03
阶梯式合作
从原型验证、小批试产到规模量产持续推进。
News & Milestones
新闻与里程碑
持续记录重大技术突破、产业合作与政策支持的重要进展。
产线与良率进展
发布产线通线、关键工艺成熟及良率突破等技术进展。
客户与生态伙伴
记录客户合作、生态伙伴协同及联合开发成果。
重大项目进展
记录国家级项目、省级重大产业化等支持与建设进展。
Start a Project
合作咨询
告诉我们您的器件类型、晶圆状态、集成目标或预期产量，技术团队会根据需求安排沟通。
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电话
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