化合物半导体 × 集成电路
将化合物半导体、MEMS、光子芯片等异质材料，通过原子级工艺与硅基IC三维融合，打破摩尔定律物理极限。为AI基础设施，提供中国原创、全球领先的异质集成工艺平台。
Beyond Moore
摩尔定律触达物理极限，算力需求依旧指数攀升。
超越摩尔：打破材料藩篱，三维异质融合。 ——后摩尔时代的芯片协同新路径。
汉骅定位：后摩尔时代核心异质异构集成工艺平台，专注于数模异质3D集成，助力万亿级终端市场。我们为客户提供“造芯”的基础设施，而非终端产品。
汉骅：国内首个开放8英寸“化合物+IC”异质异构3D集成全栈工艺平台
Core Technology
以异质异构3D集成为核心，以氮化镓外延为支撑，形成从工艺、PDK到量产代工的开放制造底座。
晶圆级混合键合，打通数模集成最后一公里，以异质集成定义后摩尔时代半导体新范式
全栈异质异构3D集成，兼容化合物、MEMS、铌酸锂等材料，让异质集成方案快速规模落地。
光电 / 功率
高品质外延材料，是异质集成的坚实基底。
Enable Everything
硬科技平台不押注单一赛道，而是成为所有赛道的共同起点。汉骅提供底层制造工艺与 PDK，不生产终端产品。
光互连/CPO、AI电源管理、数据中心PSU与边缘计算节点。
人形机器人、机器人关节、协作机器人与服务机器人。
AR/VR近眼显示、数字车灯、全息显示与空间计算。
5G-A/6G基站、无线充电基础设施与卫星通信/商业航天。
车载HUD、激光雷达、OBC/DCDC与智能座舱显示。
工业电机驱动、光伏逆变器与工业射频加热。
医疗内窥镜、生物传感与可穿戴健康设备。
基础设施的价值，在于它能承载多大的世界。汉骅——芯基础设施。
Infrastructure Law
每一次基础设施的跃迁，都重塑产业格局。今天，汉骅正在定义“化合物半导体 × 集成电路”的融合范式。
定义下一个时代基础设施的企业， 终将矗立创新之巅。
Open Ecosystem
最强大的基础设施，开放是唯一准则。汉骅开放PDK、工艺模块、代工服务。任何设计公司、系统厂商、科研机构，皆可在此平台上构建异质集成芯片。
开放DRC/LVS、版图模板、验证工具与仿真模型。
外延来料、去硅、键合、封装、测试的完整量产流程。
器件结构协同设计、阵列与电路联合优化，从原型到量产阶梯合作。
The Foundation
从500平米实验室到苏州20000平米量产线，八年专注融合。
国内首条晶圆级“化合物+IC”异质集成量产线。使命：让融合发生，让后摩尔时代的新基建不受限。
开放PDK、工艺模块与代工能力，连接设计与量产。
请留下基本信息，我们将尽快与您联系。
我们已收到您的需求，将尽快与您联系。