• 汉骅半导体2017年由长三角国创中心与苏州工业园区作为基石投资人，与创始团队共同发起，是我国首次采用“拨投结合”创新方式支持的前瞻性、颠覆性的重大项目。
• 目前，在苏州工业园区核心区域已建成约20000平方米厂区、年产能约30万片4/6/8英寸兼容高端氮化镓材料产线，及8英寸3DIC Hybrid Bonding芯片产线，是具备国际领先水准的高端半导体闭环研发与大型生产基地，也是目前国内已建成的产能最大的独立氮化镓外延供应商。
• 汉骅目前已经申请国内外专利约100项，获批40余项。自成立至今先后获评国家级专精特新小巨人、江苏省双创团队、姑苏重大创新团队、苏州工业园区重大领军等殊荣。
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