使命
让融合发生，让后摩尔时代的新基建不受限。
ABOUT / 04
THE FOUNDATION基石
从500平方米实验室到苏州20000平方米量产基地，持续建设后摩尔时代的芯片基础设施。
Company
苏州汉骅半导体
苏州汉骅半导体成立于2017年，是全球异质异构3D混合集成技术引领者，拥有国内唯一的开放8英寸“化合物+IC”混合集成工艺平台。
我们定位为后摩尔时代的核心异质集成工艺制造商，不制造任何终端产品，专注于为异质集成芯片提供底层制造基础设施。
大尺寸化合物半导体 × 晶圆级3D异质混合集成。
Suzhou Base
晶圆级异质集成量产基地
国内首条晶圆级化合物+IC异质集成量产线，承接从原型、小批试产到量产导入的全流程需求。
20000 m²苏州量产基地
9000 m²洁净室面积
8英寸化合物+IC混合集成工艺平台
Mission & Qualification
使命与资质
以制造平台的长期主义，支撑设计公司、系统厂商和科研机构持续创新。
定位
后摩尔时代核心异质集成工艺制造商与开放制造平台。
资质
国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”。
愿景
以中国原创的工艺能力服务全球芯片创新。
与汉骅共同构建下一代芯基础设施
sales@hanhuasemi.com · 0512-65922628 · 苏州工业园区