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来自汉骅的最新进展

立足于未来，汉骅将基于半导体领域的技术优势和大规模生产先进芯片的能力，面向半导体与医疗高度契合的领域，不断开发更先进集成度更高，性价比能充分满足下游客户的高端芯片产品

作为江苏产研院国创中心首个采用拨投结合模式支持的前瞻性硬科技项目，苏州汉骅得到了国家省市区各级政府的大力支持，先后获评国家高新技术企业江苏省双创团队姑苏重大创新团队苏州工业园区重大领军企业国家级潜在独角兽企业苏州工业园区上市苗圃企业等，并获授权海内外专利几十项