产品中心

汉骅特色工艺

氮化镓功率外延
氮化镓RGB光电外延
氮化镓RGB光电芯片
3DIC Hybrid Bonding异质集成芯片:
MEMS芯片委托研发/生产服务:

6-8英寸硅基氮化镓外延；

4-6英寸蓝宝石基氮化镓外延

基于GaN的HEMT技术，具有高转换效率、低导通损耗等优势，是汉骅的主要产业领域之一。

汉骅产品覆盖射频开关、高低压快充，已进入主流产线应用于快充、无线充电、手机射频开关、新能源汽车充电、音响功放、IDC、储能、数据中心等30V-1200V领域，

4/6 英寸蓝宝石基氮化镓RGB 显示外延产品；
8 英寸硅基氮化镓RGB 显示外延产品

汉骅拥有完整的Micro-LED IDM产线，其中 RGB全色氮化镓外延，其中红光氮化镓的内量子效率稳定的超过了12%，在国际属于第一梯队的产品。

4英寸蓝宝石基氮化镓 RGB 显示芯片；

6英寸蓝宝石基氮化镓 RGB 显示芯片；

8英寸硅基氮化镓 RGB 显示芯片

1. 汉骅特色3DIC常温异质集成Micro-LED微显示芯片

目前这是世界公认可以实现高像素、小型化的显示方式，2023年成功点亮当时全世界最小的, pixel to pixel2微米、像素4K的微显示芯片，这个产品主要应用于微显示虚拟与现实领域。

2. 混合集成Hybrid Bonding MEMS芯片

汉骅的芯片产线主要围绕着独创的Hybrid Bonding混合集成技术及深厚的MEMS工艺研发经验而运行，半导体作为未来创新的源动力及共性基石技术，支持跨界联合持续创新，我们独创的特殊工艺具有小型化、高通量、高一致性等优势，主要应用于生命科学和生物医药领域，如精准治疗、生物检测、癌症治疗、基因合成、基因测序、体外诊断、雾化给药、3D生物打印等。

主要应用：微流控、滤波器、传感器等，可根据客户需求定制。