1.负责审核公司对外的法律文书；公司内外审计、投融资及外部律所的对接窗口。
2.负责对外的商务谈判，对内的合同起草、审核与履行。
3.负责协助处理公司诉讼和非诉案件。
4.负责协助逾期应收款项回收，必要时通过法律途径解决。
5.按时保质保量完成上级领导交办的各项工作。

1.负责日常账务、税务、统计处理，账务分析。
2.按时完成月度、年度结账工作。
4.熟悉制造业成本核算流程。
5.熟悉科技企业研发费用加计扣除。
6.配合财务领导完成其他财务工作。

1.负责供应商开发及维护，采购流程管理。
2.采购询价、比价、议价，持续进行Cost down，达成每月降价要求。
3.负责采购订单ERP系统录入、确认，跟踪供应商生产进度、到货日期及数量；及时处理请款。
4.对供应商进行管理与考核，及时协调品质异常处理，推动进行相关改善。
5.监督原辅料，备品备件的库存情况及消耗进度，对存在的问题进行预警与改善的推动。
6.领导安排的其它工作事项。

1.带领会计核算团队进行财务、资金管理，必须精通制造业企业成本核算。
2.保障预算系统的运行，按需完成经营分析、财务分析、资金分析等管理报告。
3.参与公司业务项目、投融资项目、招投标项目并提供财务支持，保障执行环节有效性。
4.带领团队完成税务管理、筹划及协调，确保税收相关工作合法合规。
5.协调审计、评估、税务等相关第三方服务。
6.全程负责公司内审流程，保障各个环节有效实施。
7.完成上级交办的各项相关工作任务。

1.负责单据管理、处理，物流跟踪管理。
2.与上下游客户进行日常沟通、业务、费用等相关工作的沟通和处理。
3.熟练操作ERP系统，保证物流的信息衔接通畅、准确。
4.各种合同、单据保管整理，配合公司财务做相关对账确认等。
5.有制造业业务跟单经验。
6.领导安排的其他工作。

1.完成记账凭证制作，确保财务数据的准确、及时与合规。
2.负责成本核算，异常分析及成本控制，编制成本分析报告，监督库存管理。
3.优化产品成本核算和管控流程，健全成本核算和管控体系。
4.公司税务/统计申报及年报，配合公司项目申报工作。
5.参与及配合公司研发项目立项，研发费用累计的账务处理，保障执行环节的规范性及有效性。
6.配合财务领导完成其他财务工作。

1.负责干法刻蚀模块，包括ICP刻蚀机台、等离子体去胶机以及深硅刻蚀机台。
2.开发介质层刻蚀工艺，优化选择比，侧壁倾角，metal loss等指标。
3.开发GaN半导体刻蚀工艺，优化陡直度，表面损伤等指标。
4.熟悉SEM，膜厚测量等量测手段，注重对工艺细节的把握，善于发现工艺开发过程中出现的问题，积极验证合理的解决方案。
5.具有良好的数据记录、数据统计（JMP）分析、SOP文档编写的能力。
6.严格执行上级领导交代的任务，拥有较强的沟通能力及团队协作能力。

1.根据器件的材料结构设计以及材料性能的各项需求指标进行外延生长。
2.负责MOCVD机台的日常外延生长程序的编制。
3.根据外延片的材料测试与下游器件的结果反馈，进行外延工艺的优化与改进。
4.负责监测MOCVD机台的外延工艺稳定性与设备的运行状态，及时发现工艺条件的偏移与设备异常，协助硬件工程师进行故障排查。
5.配合硬件工程师进行外延相关设备的PM流程的制定与改进。
6.负责监测相关测试设备的稳定性以及相应的日常较准，及时发现设备异常，协助硬件工程师进行故障排查与定期PM。
7、 新MOCVD机台安装阶段的工艺调试，以及相关辅助设备与测试设备的调试与安装。
8、 MOCVD外延生长与材料测试标准作业书的撰写与改进，对相关人员进行操作培训与指导。
9、 协助MOCVD相关部件的询价、购置与订单追踪。
10、 协助团队进行相关的国内外专利与科研项目的申请。
11、 完成领导层指定的其他任务。

1.有能力独立拓展相关产品线渠道。
2.有效规划、完成销售指标。
3.定时、准确完成拓展、销售、客户关系的内部报表。
4.遵守公司SOP流程，做好内外循环的桥梁。
5.遵守国家法律法规及公司的各个政策。

1、按照标准作业指导书进行MOCVD机台、测试设备及其它相关设备的操作。
2、负责机台的异常信息收集、汇总与报告。
3、负责机台的日常运行状态的检查与常规维护。
4、配合工程师进行设备的安装、调试以及维修。
5、完成团队分配的其它研发相关的临时性任务。

1． 半导体芯片工艺研发，包括光刻、刻蚀、镀膜等。
2． 分析工艺和测试数据，确保工艺的可靠性。
3． 确保机台工艺的稳定运行。
4． 积极团队成员进行技术沟通。

1．评估客户经理提出的芯片工艺方案。
2．进行前沿的光电、MEMS器件研发。
3．根据器件设计制定合适的工艺步骤，分析并快速迭代工艺流程。
4．积极团队成员进行技术沟通。