AI基础设施
- 光互连 / CPO与AI算力集群
- AI电源管理
- 数据中心PSU
- 边缘计算节点
汉骅平台支撑的万亿级新兴市场。我们向客户提供底层制造工艺与PDK,不生产任何终端产品。
Emerging Markets
硬科技平台不押注单一赛道,而是成为所有赛道的共同起点。以下方向均可由汉骅异质集成工艺平台支撑。
Infrastructure Value
从材料、器件到晶圆级集成,汉骅把不同应用共享的底层难题沉淀为开放制造能力,让客户专注于产品创新。
汉骅——芯基础设施。
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